MULTIPRESS sarà presente alla fiera “PackExpo” a Chicago, Illinois USA dal 14 al 17 Ottobre.
Vi aspettiamo nel nostro stand, dove saremo lieti di accogliervi e di presentarvi le nostre più recenti innovazioni.
Se desiderate prenotare un appuntamento in anticipo vi invitiamo a informarci tramite la form presente nella pagina contatti.